EtherNet IP 应用于半导体设备

应用故事 Application EtherNet/IP 应用于半导体设备 EtherNet/IP 是一个工业使用的应用层通讯协议，让控制系统及其组件之间建立通讯， 例如可编程逻辑控制器、I/O 模块等。EtherNet/ IP 简化横跨许多应用装置与系统的数据管 理，并确保数据的实时性。在整个工厂中使用以太网络，EtherNet/ IP 链接工业以及办公 室的通讯，减少程序工时及配线工时，并可一次传送及接收判定结果，一致度、触发次数 等信息。 半导体产业的蓬勃发展，带动了所有集成 电路（Integrated Circuit, IC）相关产业的建置 与升级需求，包括通讯、工业生产、交通等项 目，随着集成电路产业不断制造出运算效能更 好且更快的芯片，实现了更快速度且多元的运 算，在未来，汽车自动驾驶的普及、云端运算 平台、AI 人工智能，机器人应用以及智能工厂 的实现都会越来越进步。 集成电路（Integrated Circuit, IC）相关 产业的产线设备可能会面临整合困难及效能不 足的问题；如果原本的单一产线需要进行扩充， 或是众多产线需要进行整合，产在线设备的 9 https://icpdas.pse.is/pactech Application 应用故事 通讯协议也需要具备可扩充，且通讯快速的优 内完成，实现压膜系统。 点，其中建置于以太网络 (Ethernet) 上的通讯 协议 EtherNet/IP 是一个很好的解决方案。 EtherNet/IP 是 建 立 在 TCP/IP 上 的 CIP (Common Industrial Protocol) 通 讯 协 议， 由 ODVA (formerly Open DeviceNet Vendors Association, Inc.) 进行维护，因为建置在以太 网络上的特点，网络拓朴 (Topology) 的布建也 可以应用在 EtherNet/IP 协议的设备上，包括 星状 (STAR)、汇流 (BUS) 及环状 (Ring) 拓朴， 增加建置 EtherNet/IP 系统架构时的兼容性及 扩充性。 EtherNet/IP 将以太网的设备以预定义的 设备种类加以分类，每种设备有其特别的行 为，其特色为： 泓格 EtherNet/IP IO 模块系列提供了完善 隐性报文 (implicit messaging)，负责 I/O 数 的 IO 解决方案，用户可以在 EtherNet/IP 系统� 据的传送，主要是透过 UDP 传送。 中获得完整的点位监控，同时也不用担心未来 � 显性报文 (explicit messaging)，负责上传及 设备或系统无法进行扩充的问题，满足工厂系 下载参数，主要是透过 TCP 传送。 统的布建需求。 � 在 EtherNet/IP 中，TCP 所 使 用 的 口 为 44818，UDP 所使用的口为 2222。 EIP-2042 https://www.icpdas.com/en/ � 可支持 EDS (electronic data sheet) 档。 product/EIP-2042 半导体晶圆堆栈封装过程中，都至少需要 二至三道的重新布线层 (RDL) 制程。本案应用 在压膜机上，使用者透过 EtherNet/IP 的 PLC 来控制压膜程序，晶圆在各程序的进出及执 EIP-2051 行停止会由 EtherNet/IP PLC 来控管，各程序 https://www.icpdas.com/en/ product/EIP-2051 的执行触发由泓格 EtherNet/IP DO 模块 EIP- 2042 来实现，执行到位侦测由 EtherNet/IP DI 模块 EIP-2051 来接收。 EIP-2060 因冷却系统安装于机台后侧，监控时无法 https://www.icpdsas.com/en/ 与压膜程序共享输出及输入点位，此时可以使 product/EIP-2060 用星状拓朴扩展网络设备，将压膜程序与监控 冷却系统的继电器模块 EIP-2060 接入 PLC； 所有 EIP-2000 的输出与接收都可以在 100ms 10